徕卡 DCM 3D徕卡测量显微镜

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简介：优异款双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统LeicaDCM3D DCM3D 结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达 0.1nm 。共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。为您带来的...

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产品介绍

款双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D

DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。

共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。

为您带来的优势

共聚焦和干涉测量

共聚焦和干涉测量的双核心技术具备高速测量和高分辨率的特点，分辨率为0.1nm-10nm。

微观显示共聚焦技术

微观显示共聚焦技术使得同一视野的共聚焦和明场图像可同时显示。

干涉测量PSI和VSI

干涉测量PSI和VSI提供平滑表面的高度测量，具有超微观的纳米分辨率。

DCM 3D系统采用双核心技术，可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。