• 可直接观察IC盘上的BGA，能够用高放大倍数从角度位置观察、解析。
  • 利用较新的NC技术提供旋转倾斜（跟踪）功能/自动定位功能/标记功能（选件）
    • 放大倍率较高可达2700倍，高分辨率透视，能够进行尺寸计测       

        可配套在微焦点X射线透视装置上的立式CT装置（VCT-SV3）

     BGA透视图像

    SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器较大倾斜到60°角进行拍摄，得到具有立体感的透视图像。

BGA焊球变形

 实装基板的倾斜透视图像

基板通孔状态	实装基板的片式电感
基板的铜线焊盘接合处	实装基板上裸片的排列和焊盘的气泡状态

• 点击各图像可显示放大图像。
• 外观和规格变更时恕不另行通知